HiSilicon Technologies

Den aktuella versionen av sidan har ännu inte granskats av erfarna bidragsgivare och kan skilja sig väsentligt från versionen som granskades den 26 maj 2019; kontroller kräver 20 redigeringar .
HiSilicon
Technologies
Co.
Sorts Privat företag
Bas 2004
Plats  Kina :Shenzhen,Guangdong
Nyckelfigurer Teresa He ( VD ) [1]
Ai Wei ( VP ) [2]
Jerry Su (chefsarkitekt och senior chef för mobila processorer) [3]
Industri Telekommunikation , mikroelektronik
Produkter K3 ( SoC ARM ), videotelefoner , DVB- och IPTV - enheter, kommunikationschipset
omsättning 400 miljoner dollar [ 4]
Rörelseresultat 710 miljoner USD ( 2011) [1]
Antal anställda mer än 1400 [4] [5]
Moderbolag Huawei
Hemsida HiSilicon.com
 Mediafiler på Wikimedia Commons

HiSilicon Technologies Co., Ltd ( kinesiska:海思 半导体有限公司, Pinyin  : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) är ett kinesiskt fabrikslöst halvledarföretag [6] , en division av Huawei . Verksamheten bygger på skapandet av mikrokretsar för hemelektronik, kommunikation och optiska enheter.

Företagets motto: "Rätt silikon för din nästa STORA idé!" [7] .

Historik

Det grundades i oktober 2004 från en division av jätten Huawei [8] , som har utvecklat och tillverkat integrerade kretsar sedan 1991 .

Aktiviteter

HiSilicon Technologies är representerat inom tre huvudområden [5] :

HiSilicon Technologies har sitt huvudkontor i Shenzhen ( Guangdong , Kina ). HiSilicon öppnade divisioner i Beijing , Shanghai , Silicon Valley ( USA ) och Sverige [8] .

Företaget äger immateriella rättigheter för mer än 100 typer av halvledarchips och äger mer än 500 patent [8] .

Bolaget avser att gå över till en ny processteknik (28-nm) i produktionen av processorer före slutet av 2012 [15] .

Chips för HiSilicon tillverkas av den taiwanesiska kontraktstillverkaren TSMC . [16]

Produkter

Smartphone-processorer

HiSilicon K3 är en familj av mobila system på ett chip (SoC) från HiSilicon. Inkluderar applikationsprocessorer baserade på ARM-arkitekturen . Från och med K3V2-versionen är den positionerad som en plattform för avancerade smartphones och surfplattor från Huawei. HiSilicon utvecklar system-on-a-chip baserat på arkitekturen och kärnorna i ARM Holdings. Chipsen används i telefoner och surfplattor av moderbolaget Huawei och andra företag.

K3V1 [17] K3V2

Den första välkända HiSilicon-produkten var K3V2-chippet som användes i Huawei Ascend D Quad XL (U9510) [18] [19] telefoner och MediaPad 10 FHD7 surfplattor. Baserat på ARM Cortex-A9 MPCore- plattformen , tillverkad med en 40nm-process och innehållande en 16-kärnig Vivante GC4000 GPU. [20] [21] [22] Stöder LPDDR2-1066-minne, men används i praktiken med LPDDR-900 för att minska strömförbrukningen.

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instruktioner + 32 KB data, L2: 1 MB fyra 1.4 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 GFlops)

LPDDR2 64-bitars dubbelkanal 7,2 (upp till 8,5) Inte Inte Inte Inte Q1 2012 Lista Huawei MediaPad 10 FHD , Huawei Ascend D2 (U9510), Huawei Honor 2 (U9508), Huawei Ascend P6 , Huawei Ascend P6S , Huawei Ascend P2 , Huawei Ascend Mate , Lenovo A376 , STREAM X (GSL07S) )
K3V2E

Uppdaterad version av K3V2 med Intel-modemstöd. Stöder LPDDR2-1066-minne, men används i praktiken med LPDDR-900 för att minska strömförbrukningen.

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
K3V2E (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB instruktioner + 32 KB data, L2: 1 MB fyra 1.5 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 GFlops)

LPDDR2 64-bitars dubbelkanal 7,2 (upp till 8,5) Inte Inte Inte Inte 2013 Lista Huawei Honor 3
Kirin 620

Stöder USB 2.0 / 13MP / 1080p videokodning

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 620 (Hi6220) [23] 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 8 [24] 1.2 Mali-450 MP4 500MHz (32GFlops) LPDDR3 (800 MHz) 32-bitars enkanal 6.4 Inte Dual SIM LTE Cat.4 (150 Mbps) Inte Inte Q1 2015 Lista Huawei P8 Lite , Honor 4X , Honor 4C , Huawei G Play Mini , Honor Holly 3 , Y6ll, 96Boards HiKey
Kirin 650, 655, 658, 659
Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 650 (Hi6250) 16nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (4xA53) 1,7 (4xA53) Mali-T830 MP2 900 MHz

(40,8 GFlops)

LPDDR3 (933 MHz) 64-bitars dubbelkanal (2x32-bitar) [25] A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Mbps) 802.11b/g/n Bluetooth v4.1 Q2 2016 Lista Huawei P9 Lite
Kirin 655 2,12 (4xA53) 1,7 (4xA53) Q4 2016 Lista Huawei Mate9 Lite ,
Huawei Honor 6X ,
P8 Lite (2017),
Honor 8 Lite
Kirin 658 2,35 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802.11 b/g/Inget Q2 2017 Lista P10 Lite
Kirin 659 2,36 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802.11b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2017 Lista Nova 2,
Nova 2 Plus,
Nova 2i,
Nova 3e,
Maimang 6,
Honor 7X (2017) - Indien,
P20 Lite,
Honor 9 Lite,
Huawei P Smart,
Huawei MediaPad M5 lite,
Huawei MediaPad T5
Kirin 710
Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2,2(A73)

1,7(A53)

Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3 LPDDR4 32 bitar A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbps) 802.11b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2018 Lista Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite，Huawei Y9 Prime 2019, Huawei Y9s, Huawei Mate 20 Lite, Huawei P30 Lite, Honor 20i
Kirin 710F [26] Lista Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p
Kirin 710A SMIC 14nm FinFET [27] 2.0(A73)

1,7(A53)

Lista Honor Play 4T, Huawei P smart 2021
Kirin 810 och 820

Neuroprocessor baserad på DaVinci-tensorkärnan. Kirin 820 stöder 5G NSA och SA-anslutning.

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd, GB/s Kommunikationsstandard WiFi Blåtand
Kirin 810 (Hi6280) 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		2+6 2,27 (2xA76)
1,9 (6xA55) 		Mali-G52 MP6 820 MHz LPDDR4X (2133 MHz) 64-bitars (16-bitars fyrkanal) 31,78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mbps) 802.11 b/g/Inget Bluetooth v5.0 Q2 2019 Lista
  • Huawei Nova 5
  • Huawei Honor 9x
  • Huawei Honor 9x Pro
  • Huawei Mate 30 Lite
  • Huawei P40 Lite
  • Huawei Nova 7i
  • Huawei nova 6 SE
  • Huawei P smart Pro 2019
  • Huawei nova 5z
  • Huawei nova 5i Pro
  • Huawei Honor 20S
  • Huawei MatePad 10.4
Kirin 820 5G (1+3)+4 2,36(1xA76H)
2,22(3xA76L)
1,84(4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (endast sub-6 GHz; NSA & SA) Q1 2020 Lista Honor 30S
Honor X10 5G
Kirin 820E 5G 3+3
2,22 (4xA76 L)
1,84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (endast sub-6 GHz; NSA & SA) Q1 2021 Lista
Kirin 910 och 910T
Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 910 (Hi6620) 28nm HPM ARMv7 Cortex-A9 fyra 1.6 Mali-450 MP4 533 MHz

(32GFlops)

LPDDR3 32-bitars enkanal 6.4 Inte LTE Cat.4 Inte Inte H1 2014 Lista HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1, [28] Huawei P6 S, [29] Huawei MediaPad M1, [30] Huawei Honor 3C 4G
Kirin 910T 1.8 700 MHz

(41,8 GFlops)

Inte Inte Inte H1 2014 Lista Huawei Ascend P7
Kirin 920, 925 och 928

Kirin 920 innehåller en bildsamprocessor som fungerar med upplösningar på upp till 32 megapixlar.

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 920 28nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
big.LITTLE		 4+4 1,7 (A15)
1,3 (A7) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 GFlops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64-bitars dubbelkanal 12.8 Inte LTE Cat.6 (300 Mbps) Inte Inte H2 2014 Lista Huawei Honor 6 [31]
Kirin 925 (Hi3630) 1,8 (A15)
1,3 (A7) 		Inte Inte Inte Q3 2014 Lista Huawei Ascend Mate7
Huawei Honor 6 Plus
Kirin 928 2,0 (A15)
1,3 (A7) 		Inte Inte Inte Inte Lista Huawei Honor6 Extreme Edition
Kirin 930 och 935

Stöder SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Dual band Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32MP ISP / 1080p videokodning

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 930 (Hi3635) 28nm HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (A53)
1,5 (A53) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 GFlops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64-bitars (2x32-bitars) Dubbelkanal 12,8 GB/s Inte Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300Mbps UPP:50Mbps) Inte Inte Q1 2015 Lista Huawei MediaPad X2 ,
Huawei P8 ,
Huawei MediaPad M2 ,
Kirin 935 2,2 (A53)
1,5 (A53) 		680 MHz

(87GFlops)

Inte Inte Inte Q1 2015 Lista Huawei P8 MAX ,
Honor 7 ,
Huawei Mate S
Kirin 950 och 955

Stöder SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / dual ISP (42 MP) / inbyggd 10-bitars 4K-videokodning / i5 co-processor / Tensilica Hi-Fi 4 DSP

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16nm FinFET+ [32] ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2,3 (A72)
1,8 (A53) 		Mali-T880 MP4 900 MHz

(168 GFLOPS FP32 )

LPDDR4 64-bitars (2x32-bitars) Dubbelkanal 25.6 Inte Dual SIM LTE Cat.6 Inte Inte Q4 2015 Lista Huawei Mate 8 , Huawei Honor V8 32GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09) [33]
Kirin 955 [34] 2,5 (A72)
1,8 (A53) 		LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) Inte Inte Inte Q2 2016 Lista Huawei P9 , Huawei P9 Plus, Honor Note 8, Honor V8 64GB
Kirin 960

Innehåller ARM CCI-550-interconnect, stöd för UFS 2.1-enheter, eMMC 5.1, i6-bildsamprocessor

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 960 (Hi3660) [35] TSMC 16nm FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2,36(A73)
1,84(A53) 		Mali-G71 MP8 1037 MHz

(192 GFLOPS FP32 )

LPDDR4-1600 _ 64-bitars (2x32-bitars) Dubbelkanal 28.8 Inte Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO Inte Inte Q4 2016 Lista Huawei Mate 9 , Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, Huawei P10 , Huawei P10 Plus, Huawei Nova 2s, Honor 8 Pro (Honor V9), Honor 9 , Huawei MediaPad M5
Kirin 970

ARM CCI-550 interconnect, UFS 2.1-enheter, i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6 bildsamprocessor. [36] Neuroprocessor med Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS. [37]

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2,36(A73)
1,84(A53) 		Mali-G72 MP12 746 MHz

( 288GFLOPS FP32 )

LPDDR4X -1866 64-bitars (4x16-bitars) Quad-kanal 29,8 Galileo Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO Inte Inte Q4 2017 Lista Huawei Nova 3
Huawei P20
Huawei P20 Pro
Huawei Mate 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei Mate 10 Porsche Design
Huawei Mate RS Porsche Design
Honor V10/ Honor View 10
Honor 10
Honor Note 10
Honor Play
Kirin 980 och Kirin 985 5G/4G

Kirin 980 är det första chipet baserat på 7nm FinFET processteknologi.

ARM Mali G76-MP10-grafik, UFS 2.1-lagring, i8-bildsamprocessor Dubbel neuroprocessor med Cambricon Technologies.

Kirin 985 5G är Hislicons andra 5G-chip baserat på 7nm FinFET-processen. ARM Mali-G77 MP8-grafik, UFS 3.0-lagring Big-Tiny Da Vinci-neuroprocessor: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd (GB/s) cellulär WiFi Blåtand
Kirin 980 TSMC 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,6 (A76 H)
1,92 (A76 L)
1,8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 MHz

(480 GFLOPS FP32 ) [38]

LPDDR4X -2133 64-bitars (4x16-bitars) Quad-kanal 34.1 Galileo Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO Inte Inte Q4 2018 Lista Huawei Mate 20
Huawei Mate 20 Pro
Huawei Mate 20 RS Porsche Design
Huawei Mate 20 X
Honor Magic 2
Honor View 20/V20
Honor 20
Honor 20 Pro
Huawei P30
Huawei P30 Pro
Huawei Nova 5 Pro
Huawei MediaPad M6
Huawei Nova 5T
Kirin 985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2,58 (A76 H)
2,40 (A76 L)
1,84 (A55) 		Mali-G77 MP8 700 MHz Balong 5000 (endast Sub-6GHz; NSA & SA), 4G-version tillgänglig Inte Inte Q2 2020 Lista Honor 30
Honor V6
Huawei nova 7 5G
Huawei nova 7 Pro 5G
Huawei nova 8 5G
Huawei nova 8 Pro 5G
Kirin 990 4G, Kirin 990 5G och Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G är HiSilicons första 5G-chip baserat på N7nm+ FinFET-processteknologi. [39]

  • Grafisk konst:
    • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • Da Vinci neuroprocessorer:
    • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Da Vinci Lite inkluderar 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MAC + 4096 INT8 MAC), vektorenhet (1024bit INT8/FP16/FP32)
  • Da Vinci Tiny inkluderar 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MAC + 512 INT8 MAC), vektorenhet (256bit INT8/FP16/FP32) [40]
Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd, GB/s Kommunikationsstandard WiFi Blåtand
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET (DUV) ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,86 (A76 H)
2,09 (A76 L)
1,86 (A55) 		Mali-G76 MP16 600 MHz
(768 GFLOPS FP32 ) 		LPDDR4X -2133 64-bitars (4x16-bitars) Quad-kanal 34.1 Galileo Balong 765 (LTE Cat.19) Inte Inte Q4 2019 Lista Huawei Mate 30
Huawei Mate 30 Pro
Huawei P40 4G
Huawei Nova 6
Huawei Nova 6 5G
Honor V30
Honor Play4 Pro
Huawei MatePad Pro (WiFi/4G) (2019-2020)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET (EUV) 2,86 (A76 H)
2,36 (A76 L)
1,95 (A55) 		Balong 5000 (endast sub-6GHz; NSA & SA) Inte Inte Lista Huawei Mate 30 5G
Huawei Mate 30 Pro 5G
Huawei Mate 30 RS Porche Design
Huawei P40
Huawei P40 Pro
Huawei P40 Pro+
Honor V30 Pro
Huawei MatePad Pro 5G (2020)
Honor 30 Pro
Honor 30 Pro+
Kirin 990E 5G Mali-G76 MP14 okänd Inte Inte Q4 2020 Lista Huawei Mate 30E Pro 5G
Huawei Mate 40E (4G/5G)
Kirin 9000 5G/4G och Kirin 9000E

Kirin 9000 är HiSilicons första TSMC 5nm+ FinFET (EUV)-chip och den första 5nm SoC som säljs internationellt. [41] Octa-core processorn innehåller 15,3 miljarder transistorer i en 1+3+4 kärnkonfiguration: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 GHz och 3x 2,54 GHz), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 GHz), också som en 24-kärnig Mali-G78 GPU (22-kärnig i fallet med Kirin 9000E) som stöder Kirin Gaming+ 3.0-teknik. [41] Den inbyggda fyrkärniga neuroprocessorn (Dual Big Core + 1 Tiny Core) är beroende av Kirin ISP 6.0 bildprocessor för fotobehandling. Huawei Da Vinci 2.0-arkitektur för artificiell intelligens innehåller 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny-kärnor (9000E har bara 1 Lite-kärna). 8 MB cache, LPDDR5/4X-minne stöds (för Huawei Mate 40-serien tillverkad av Samsung ). Chipet fungerar i de mobila nätverksbanden 2G , 3G , 4G och 5G SA & NSA, Sub-6G och mmWave tack vare Balong 5000 3:e generationens modem av egen design, tillverkat med TSMC:s 7nm processteknologi. [41] TDP är 6W.

2021-versionen av Kirin 9000 4G inkluderar en programbegränsning för Balong-modem för att följa de begränsningar som den amerikanska regeringen har infört för Huawei inom området 5G-utrustning.

  • Stöds:
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • Da Vinci architecture 2.0 neural coprocessor
    • Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
    • Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Cores
Modell Processteknik CPU GPU Minnestyp Satellit navigation Trådlösa anslutningar releasedatum Smartphone modeller
ÄR EN mikroarkitektur Kärnor Frekvens, GHz mikroarkitektur Frekvens, MHz Sorts Däck, lite Bandbredd, GB/s Kommunikationsstandard WiFi Blåtand
Kirin 9000E TSMC 5nm+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+3)+4 3,13 (A77 H)
2,54 (A77 L)
2,05 (A55) 		Mali-G78MP22 759 MHz (192 EU, 1536 ALU) (2137,3 GFLOPS FP32 ) LPDDR4X - 2133
LPDDR5-2750		 64-bitars (4x16-bitars) Quad-kanal 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (endast Sub-6GHz; NSA & SA), 4G-version tillgänglig Inte Inte Q4 2020 Lista Huawei Mate 40
Huawei MatePad Pro 12.6
Kirin 9000 5G/4G Mali-G78 MP24 759 MHz (192 EU, 1536 ALU) (2331,6 GFLOPS FP32 ) Inte Inte Lista Huawei Mate 40 Pro
Huawei Mate 40 Pro+
Huawei Mate 40 RS Porsche Design
Huawei P50 Pro
Huawei Mate X2

Trådlösa styrkretsar

  • Balong 310 [42]
  • Balong 520 [42]
  • Balong 700
  • Balong 710 [42] . Multi-mode (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) och högpresterande kommunikationschipset, vilket gör att en mobil enhet baserad på den kan ha avancerade kommunikationsmöjligheter [43] .
  • Balong 720
  • Balong 750
  • Balong 765
  • Balong 5G01
  • Balong 5000

Chipset för bärbara enheter

  • Kirin A1

Serverprocessorer

  • Hej 1610
  • Hej 1612
  • Kunpeng 916 (tidigare Hi1616)
  • Kunpeng 920 (tidigare Hi1620)
  • Kunpeng 930 (tidigare Hi1630)
  • Kunpeng 950

Artificiell intelligens acceleratorer

  • Da Vinci arkitektur
  • Gå upp 310
  • Gå upp 910

Lösningar för övervaknings- och säkerhetssystem [44]

STB (Set Top Box) [44]

Ekonomiskt resultat

Företagets rörelseresultat [1]

Redovisningsår 2009 2010 2011
miljoner USD 572 652 710

Under 2011 lyckades företaget sälja produkter värda 6,67 miljarder yuan [45] .

Under första kvartalet 2020 blev HiSilicon Kinas största smartphone SoC-leverantör och överträffade Qualcomm . [46]

Intressanta fakta

I slutet av 2006, när personalen uppgick till mer än 1400 personer, hade 67 % av dem en doktorsexamen eller magisterexamen [5] .

Sedan oktober 2012 har HiSilicon varit medlem i Linaro , en ideell organisation dedikerad till att konsolidera och optimera mjukvara för ARM-plattformar [47] .

HiSilicon har tecknat licensavtal för GPU-teknik med tre stora ingenjörsföretag som specialiserat sig på GPU:er i ARM-system: ARM med sina Mali 400 och 600 [48] , Imagination Technologies med PowerVR [49] och Vivante med GCxxxx [50] .

Jerry Su, VD för mobila processorer, medgav att HiSilicon Technologies "rör sig snabbare" än Moores lag , det vill säga att fördubbla antalet transistorer i företagets chips är snabbare än utgången av en tvåårsperiod [51] .

Se även

Anteckningar

  1. ↑ 1 2 3 Huawei: Början på en ny strategi. IT Hårdvara / Telco. Utrustning  (engelska) . Credit Suisse (12 maj 2012). — Huawei och HiSilicon. Utförde marknadsundersökningar av Credit Suisse. Hämtad: 24 november 2012.
  2. ↑ 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd .: Privat företagsinformation  . Bloomberg . — Information om företaget på Businessweeks hemsida. Hämtad 21 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  3. ↑ HiSilicon tillkännager K3V2 Quad-core Application Processor  . HiSilicon.com (26 februari 2012). HiSilicon har tillkännagivit K3V2, en högpresterande applikationsprocessor (AP) för smartphones och surfplattor. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  4. ↑ 1 2 Hisilicon Technologies Co.  , Ltd. asmag.com. — Information om företaget på resursen asmag. Hämtad 21 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  5. ↑ 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司:  Företagsbeskrivning . ARM.com. — Information om företaget på partnerns resurs. Tillträdesdatum: 3 december 2012. Arkiverad från originalet den 9 januari 2013.
  6. ↑ Om HiSilicon  . HiSilicon.com. - Information om företaget på den officiella webbplatsen. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  7. ↑ Hisilicon  Home . HiSilicon.com. - Motto: "Rätt silikon för din nästa STORA idé!". Tillträdesdatum: 3 december 2012. Arkiverad från originalet den 9 januari 2013.
  8. ↑ 1 2 3 4 HiSilicon licensierar ARM-teknik för användning i innovativa 3G/4G-basstationer, nätverksinfrastruktur och mobila  datorapplikationer . ARM.com (2 augusti 2011). — ARM meddelade beviljandet av en licens till HiSilicon. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  9. ↑ 1 2 3 4 5 Prestationer  _ _ HiSilicon.com. - Företagets prestationer. Tillträdesdatum: 3 december 2012. Arkiverad från originalet den 9 januari 2013.
  10. ↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (kinesiska)  (inte tillgänglig länk) . info.secu.hc360.com (17 oktober 2006). — UDTech kommer att utveckla mjukvara (SDK) för Hi3510-chipset. Hämtad 3 december 2012. Arkiverad från originalet 4 mars 2016.
  11. ↑ HiSilicon adopterar mentorgrafik (KORRIGERAR och ERSÄTTER  ) . Bloomberg (5 augusti 2009). — Företagen tecknade avtal om gemensamma aktiviteter. Hämtad 21 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  12. ↑ HiSilicon antar i stort sett SpringSofts verifieringsförbättring och anpassade IC-  designlösningar . SpringSoft.com (17 mars 2010). ”SpringSofts lösningar kommer att göra det möjligt för HiSilicon att stärka sin position inom halvledarindustrin. Hämtad 21 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  13. ↑ HiSilicon ökar produktiviteten med hjälp av avancerad  kadenssimulator . Cadence.com (18 juli 2011). - Advanced Cadence Simulator kommer att tillåta HiSilicon att utveckla flerkärniga processorer. Hämtad 21 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  14. ↑ ARM lanserar Cortex-A50-serien, världens mest energieffektiva 64-  bitarsprocessorer . ARM.com (30 oktober 2012). HiSilicon har fått licensavtal för den nya generationen ARM Cortex-A50-processorer. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  15. ↑ HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-  A9 . tmcnet.com (27 februari 2012). – Ett team på femhundra processoringenjörer från företagets utvecklingscenter i Shanghai deltog i utvecklingen av chippet. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  16. ↑ Utgivningen av Huawei Kirin 985-chippet för kraftfulla smartphones kommer att börja under innevarande kvartal . 3DNews - Daily Digital Digest. Hämtad 17 juli 2019. Arkiverad från originalet 17 juli 2019.
  17. ↑ Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC-  applikationsprocessor . PDAdb.net (11 juni 2010). - HiSilicon K3V1 Hi3611-processorspecifikationer. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  18. ↑ Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC flerkärnig  applikationsprocessor . PDAdb.net (28 februari 2012). - HiSilicon K3V2 Hi3620-processorspecifikationer. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  19. ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Arkiverad 8 maj 2013. på ARMdevices.net
  20. ↑ Hands On med Huawei Ascend W1, Ascend D2 och Ascend Mate Arkiverad 29 juni 2019. på Anandtech
  21. ↑ Den första informationen om Huawei Ascend Mate - en smartphone med en 6,1" skärm . 3DNews Daily Digital Digest (21 oktober 2012). – Hybrid-smarttelefonen och surfplattan är baserad på en 4-kärnig K3V3-processor med en klockfrekvens på 1,8 GHz. Hämtad 22 november 2012. Arkiverad från originalet 26 oktober 2012.
  22. ↑ Huaweis gigantiska 6-tums Ascend Mate-smartphone . Mail.ru (19 oktober 2012). - "Hjärtat" i Ascend Mate är ett fyrkärnigt K3V3-chip av sin egen design. Hämtad 22 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  23. ↑ Hi6220V100 Multi-Mode Application Processor: Funktionsbeskrivning . 96Boards' github (29 december 2014).
  24. ↑ Kirin 620 . www.hisilicon.com . Tillträdesdatum: 10 april 2021.
  25. ↑ HiSilicon Kirin 650 SoC - riktmärken och  specifikationer . www.notebookcheck.net . Hämtad 4 februari 2017. Arkiverad från originalet 5 februari 2017.
  26. ↑ Mallick, Subhrojit Skiljer sig Kirin 710F i Honor 9X från Kirin 710? | Digital  (engelska) . digit.in (18 januari 2020). Hämtad 2 juli 2020. Arkiverad från originalet 20 april 2021.
  27. ↑ Huawei HiSilicons nya 14nm Kirin 710A-chip tillverkades av Shanghai-baserade   SMIC ? . xda-developers (13 maj 2020). Hämtad: 2 juli 2020.
  28. ↑ Huawei MediaPad X1 . Enhetsspecifikationer. Hämtad 14 mars 2014. Arkiverad från originalet 23 juli 2014.
  29. ↑ Huawei P6S . Huawei. Hämtad 12 juni 2014. Arkiverad från originalet 22 juni 2014.
  30. ↑ Huawei MediaPad M1 . Enhetsspecifikationer. Hämtad 14 mars 2014. Arkiverad från originalet 29 april 2015.
  31. ↑ Huawei Honor 6 . Enhetsspecifikationer. Hämtad 25 juni 2014. Arkiverad från originalet 27 juni 2014.
  32. ↑ Huawei Ascend Mate 8/Honor 7:s Kirin 940/950-processorprestanda och specifikationer . Hämtad 13 maj 2015. Arkiverad från originalet 16 mars 2015.
  33. ↑ HUAWEI MediaPad M3  8.0 . Huawei-konsument . Huawei. Hämtad 18 januari 2017. Arkiverad 20 november 2016.
  34. ↑ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus . Hämtad 7 april 2016. Arkiverad från originalet 9 april 2016.
  35. ↑ Huawei tillkännager HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA . AnandTech (19 oktober 2016). Datum för åtkomst: 19 oktober 2016. Arkiverad från originalet 20 oktober 2016.
  36. ↑ Frumusanu, Andrei HiSilicon Kirin 970 - Översikt över kraft och prestanda för Android SoC . www.anandtech.com _ Hämtad 28 januari 2019. Arkiverad från originalet 28 januari 2019.
  37. ↑ Cutress, Ian CaMBricon, tillverkare av Huaweis Kirin NPU IP, Bygg ett stort AI-chip och PCIe-kort . www.anandtech.com _ Hämtad 28 januari 2019. Arkiverad från originalet 28 januari 2019.
  38. ↑ Hinum, Klaus (12 oktober 2018) ARM Mali-G76 MP10 . Notebook check . Hämtad 3 december 2018. Arkiverad 4 december 2018.
  39. ↑ Kirin . www.hisilicon.com . Hämtad 21 september 2019. Arkiverad från originalet 2 oktober 2019.
  40. ↑ Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture (länk ej tillgänglig) . web.archive.org (21 augusti 2019). Hämtad 22 juli 2022. Arkiverad från originalet 21 augusti 2019. 
  41. ↑ 1 2 3 Kirin 9000 . www.hisilicon.com . Hämtad: 16 september 2021.
  42. ↑ 1 2 3 Produkter : Lösning för trådlös terminalchipset  . HiSilicon.com. - Chipset för trådlös kommunikation. Hämtad 30 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  43. ↑ HiSilicon släpper ledande LTE Multi-mode  Chipset . HiSilicon.com (27 februari 2012). — HiSilicon Technologies introducerade idag världens första multi-mode kommunikationskretsuppsättning, Balong 710, som stöder 3GPP Release 9 och LTE Cat 4. Åtkom den 30 november 2012. Arkiverad 9 januari 2013.
  44. ↑ 1 2 Produkter : Network Access Terminal  . HiSilicon.com. - Chipset för installation i säkerhetssystem, övervakning och STB. Hämtad 30 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  45. ↑ H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (kinesiska) . windosi.com (4 september 2012). — 2011 var försäljningsvolymen för produkter 6670 miljoner yuan. Hämtad 3 december 2012. Arkiverad från originalet 21 augusti 2014.
  46. ↑ Allt tack vare Huaweis otroliga framgång. HiSilicon på den kinesiska marknaden lämnade Qualcomm långt bakom // IXBT.com , 28 april 2020
  47. ↑ HiSilicon går med i Linaro som kärnmedlem  . Linaro.org (29 oktober 2012). — HiSilicon är medlem i Linaro. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  48. ↑ ARM signerar HiSilicon för att använda Mali GPU-  kärnor . EETimes.com (21 maj 2012). HiSilicon har blivit licenstagare för ARMs Mali-400 och Mali-T658 GPU:er. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  49. ↑ HiSilicon licensierar PowerVR 6-seriens grafikkärnor från Imagination (länk ej tillgänglig) . iXBT.com (5 maj 2012). – Licensiering ger en kinesisk utvecklare möjlighet att använda PowerVR-grafikkärnor i sina produkter. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 1 augusti 2012. 
  50. ↑ HiSilicon förlänger multilicensavtal med Vivante för grafisk  IP . VivanteCorp.com (15 maj 2012). — Skalbar grafik och datorlösningar från Vivante finns nu i HiSilicon-produkter. Hämtad 20 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.
  51. ↑ Huawei hävdar fyrkärniga chip outguns  Tegra3 . EETimes.com (26 februari 2012). — Jerry Su: "Vi går om Moores lag." Hämtad 30 november 2012. Arkiverad från originalet 9 januari 2013.

Länkar


 Huawei
Produkter
Telefoner
Tabletter
  • MatePad
bärbara datorer
  • MateBook
Klockor ,
hörlurar , TV-
apparater ,
bildskärmar , …
  • Titta på GT 3
  • freebuds
  • Mate View
kristaller
PÅ
Servrar ,
datacenter ,
grundläggande 5G PBX, …
  • Huawei Atlas datorplattform
  • Datalagringssystem " OceanStor "
Bilar
  • Aito M5 (Aito M5e)
  • Aito M7
Service
Online tjänster
Socialt nätverk
Ledare
Underavdelningar
  • Kategori
  • Wikimedia Commons