Processorpakettyper

Den aktuella versionen av sidan har ännu inte granskats av erfarna bidragsgivare och kan skilja sig väsentligt från versionen som granskades den 19 september 2018; kontroller kräver 22 redigeringar .

Under mer än ett halvt sekel tillverkades mikrochipset, och sedan mikroprocessorer, i olika förpackningar; ibland med möjligheten att byta ut komponenter utan lödning. För mer moderna mikroprocessorpaket, se artikeln Lista över mikroprocessoruttag .

Processorpakettyper

Efter att ha tillverkat en kristall med kärnor och ytterligare kretsar (till exempel en cache ), för användning i slutprodukten, svetsas processorkristallen in i ett paket för att skydda den från yttre påverkan. Pakettypen väljs beroende på syftet med systemet där processorn ska arbeta. Tidigare fanns det universella uttag för processorer från alla tillverkare.

DIP

DIP ( dual inline package ) - ett paket med två rader ledningar för lödning i hål i ett kretskort . Det är ett rektangulärt hölje med terminaler placerade på långsidorna. Beroende på materialet i ärendet skiljer sig två versioner:

Vissa processorer tillverkade i DIP-paketet:

QFP

QFP ( quad flat package ) är ett platt paket med fyra rader ytmonteringskablar . Det är ett kvadratiskt/rektangulärt hölje med terminaler placerade i ändarna. Beroende på materialet i ärendet skiljer sig två versioner:

Det finns även andra alternativ: TQFP (Tunn QFP) - med låg pakethöjd, LQFP (Lågprofil QFP) och många andra.

Vissa processorer tillverkade i QFP-paketet:

LCC

LCC ( Leadless chip carrier ) är ett fyrkantigt keramikpaket med låg profil med kuddar placerade på botten; endast avsedd för ytmontering .

Vissa processorer tillverkade i LCC-paketet:

PLCC/CLCC

PLCC ( plast blyad spånbärare ) och CLCC ( keramisk blyad spånbärare ) är ett fyrkantigt paket med ledningar placerade i kanterna.

Vissa processorer tillverkade i PLCC-paketet:

Förkortningen LCC används för att beteckna termen blyfri chipbärare , därför, för att undvika förvirring, är det i detta fall nödvändigt att kalla förkortningarna PLCC och CLCC i sin helhet, utan förkortningar.

PGA

PGA ( pin grid array ) - ett paket med en pin matris. Det är ett fyrkantigt eller rektangulärt fodral med stift placerade i botten. PÅ

Beroende på materialet i ärendet finns det tre alternativ för utförande:

Det finns följande modifieringar av PGA-paketet:

Förkortningen SPGA (Staggered PGA) används ibland för att beteckna paket med förskjutna stift.

Vissa processorer tillverkade i PGA-paketet:

AMD använder för närvarande stationära moderkort.

LGA

LGA ( land grid array ) - är ett modifierat PGA-paket, där stiften ersätts med stift i form av kontaktdynor. Den kan installeras i ett speciellt uttag med fjäderkontakter, eller monteras på ett kretskort. För närvarande används stationära moderkort främst av Intel, medan AMD använder det för sina avancerade stationära Threadripper och server EPYC. Beroende på materialet i ärendet finns det tre alternativ för utförande:

Det finns en kompakt version av OLGA-paketet med en värmespridare, betecknad FCLGA4 .

Vissa processorer tillverkade i LGA-paketet:

BGA

BGA ( ball grid array ) - är ett PGA-paket där stiftledarna byts ut mot lödkulor. Designad för ytmontering. Används oftast i mobila processorer, styrkretsar och moderna GPU:er.

Från 201? d. alla processorer som är installerade i bärbara datorer är ej borttagbara (lödda, BGA) .

Följande BGA-paketalternativ är tillgängliga:

Vissa processorer tillverkade i BGA-paket:

Processormoduler

Processormoduler är en tryckt kretsenhet av enhetlig storlek med en processor och hjälpelement placerade i den (vanligtvis cacheminne ), installerade i en kortplats .

Det finns flera typer av processormoduler:

Vissa processorer tillverkade i modulär design:

Se även

Anteckningar

  1. ↑ Intel. Intel® Pentium® 4-processor på 0,13 mikron processdatablad (februari 2004). Hämtad 30 juli 2015. Arkiverad från originalet 20 april 2021.
  2. ↑ G. Pascariu, P. Gronin, D. Crowley. Nästa generations elektronikförpackningar med Flip Chip-  teknik . Advanced Packaging (2003). Hämtad 22 juli 2018. Arkiverad från originalet 23 juli 2018.

Länkar

 Mikrokontroller
Arkitektur
8-bitars
16-bitars
32-bitars
Tillverkare
Komponenter
Periferi
Gränssnitt
OS
Programmering
 Halvledarpakettyper
Dubbel utgång
  • DO-204
  • DO-213/MELF
  • DO-214/SMA/SMB/SMC
  • SOD
Trestift
Slutsatser på en radSIP/SIL
Slutsatser i två rader
Uttag på fyra sidor
Matrisstift
Teknologi
se även